2026年8月13日，第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛在上海开幕。论坛传递出明确信号：RISC-V架构正加速重塑半导体供应链。据研判，其市场渗透率已达25%，出货量将迎爆发式增长。

事件解析：RISC-V架构从备选跃升为主力计算底座

芯原股份董事长戴伟民博士援引The SHD Group数据指出，2025年全球RISC-V SoC出货量约69亿颗，预计2031年增至约360亿颗，复合年增长率31.7%。对应市场收入将从940亿美元增至3130亿美元，复合年增长率22.5%。

中国市场表现强劲。预计2025年规模约240亿美元，至2031年达约864亿美元，总体市占率将超30%。韦德布什证券研判显示，RISC-V市场渗透率已达25%，打破双垄断格局。

生态建设数据详实。中国RISC-V产业联盟自2018年9月20日成立，现有205家会员。上海开放处理器产业创新中心于2024年9月19日设立。联合15所高校教师和8家企业专家打造课件，2025年7月发布后，已在13所高校开设29门课程，覆盖1658名学生。

专利与成果转化加速。2023年8月成立的专利联盟，据不同阶段统计，成员达23家至24家，首批入池企业8家至9家，签约入池专利约300件至161件。滴水湖论坛累计推介40余款或超过40款国产芯片，量产率达90%。

指标维度2025年基准数据2031年预测数据复合增长率或市占率

全球SoC出货量约69亿颗约360亿颗31.7%；全球市场收入940亿美元3130亿美元22.5%；中国市场收入约240亿美元约864亿美元超30%市占率。

供应链传导：区域产业集群效应加速物料国产化进程

上海市经信委副主任俞文杰透露，上海自2015年参与国际基金会组建，2018年发起联盟，2021年办首届峰会。2025年上海集成电路产业同比增长25.3%，设计业增30.6%，位列全球第四。

临港新片区自2019年8月20日揭牌以来，集成电路企业从不到10家增至300余家，产值从约3亿元跃升至300亿元以上。这种集聚效应直接缩短了上游IP设计与下游封测的物理距离。

对硬件采购而言，区域集群意味着供应链韧性的提升。RISC-V在AI智算、汽车电子等场景的突破，要求BOM表中的MCU、FPGA及模拟芯片具备更高的车规或工规认证进度。

国际巨头如谷歌、高通、英飞凌纷纷布局，推动架构向高端场景迈进。这倒逼国内分销商必须建立更敏捷的寻源机制，以应对国产替代过程中可能出现的结构性缺货。

应对策略：硬件工程师与采购的BOM优化及国产替代路径

面对RISC-V带来的算力重构，采购端需从单一价格导向转向供应安全与认证合规双轮驱动。针对边缘AI与具身机器人场景，需提前锁定具备RISC-V内核的国产主控芯片产能。

国内电子元器件现货供应与BOM配单服务商百能云芯指出，在RISC-V生态扩张期，配套电源管理、存储及接口芯片的交期波动加剧。采购团队需借助数字化平台进行多源替代验证。

百能云芯依托深厚的渠道层级与现货交期动态数据库，能够为硬件工程师提供精准的国产替代物料选型支持。通过打通紧缺调货链路，有效平抑BOM成本波动，保障项目按期交付。

展望未来，RISC-V正从外围辅助向核心计算迈进。供应链从业者需紧跟17国8000余名从业者参与的行业峰会风向，深化海内外协作。在万物智联时代，构建弹性、安全的元器件供应链将是制胜关键。