2026年8月6日，A股算力板块呈现震荡修复态势。截至上午10时05分，创业板人工智能ETF华夏下跌0.69%，通信ETF华夏跌0.60%。天孚通信、新易盛等光模块企业延续调整，而景旺电子、工业富联等PCB与服务器概念股逆市走强。

大模型融资加速 算力基建资本流向解析

头部大模型融资历程与估值矩阵如下： DeepSeek首轮：500亿元，估值超3500亿元，6月交割。 DeepSeek二轮：500亿元，投前估值约5000亿元，8月下旬签约。 月之暗面F轮：估值约315亿美元，折合人民币约2100亿元，7月底完成。

月之暗面Pre-IPO轮：估值500亿美元，预计8月完成，年内递表。 DeepSeek第二轮投前估值较首轮提升约43%，两轮融资合计超1000亿元。头部企业密集吸金，直接印证了算力基础设施建设的确定性需求。

算力基建核心元器件资本配置矩阵如下： 其一，光互连环节：CPO概念权重超74%，光模块龙头权重占比近40%。 其二，基础硬件环节：PCB概念权重超20%。 其三，算力运营环节：IDC算力租赁概念权重占比近50%。

此矩阵表明资本高度聚焦光互连与数据中心节点。中银证券指出，DeepSeek-V4-Flash、字节Seedance 2.5、MiniMax H3及Kimi K3等模型密集升级。模型发展转向Agent能力与低推理成本。

受益链条延伸 核心元器件供需与交期洞察

这种演进使得AI调用从低频问答转向高频复杂任务，推理算力需求持续抬升。算力需求的扩张正推动受益链条由GPU向CPU、AI服务器、存储、交换机、光模块、PCB及液冷等基础设施扩散。

对于采购人员而言，这意味着BOM清单中的物料种类与数量将显著增加，供应链管理的复杂度随之上升。在现货市场，高速光模块与高阶PCB的交期依然是关注焦点。随着AI服务器出货量攀升，产能爬坡速度直接决定交付周期。

采购端需提前锁定上游光芯片与DSP芯片的产能，以平抑交期波动风险。存储与覆铜板环节同样面临供需紧平衡。AI服务器对高带宽内存的需求激增，带动了相关存储芯片的溢价。

同时，高频高速覆铜板作为PCB的核心基材，其原材料铜箔与特种树脂的供应稳定性，直接影响PCB厂的交货表现。硬件工程师在进行物料选型时，必须将上游原材料的交期纳入整体BOM规划之中。

国产替代深化 硬件工程师BOM选型与采购策略

在国产替代进程中，硬件工程师的BOM选型正迎来关键窗口期。国产光模块厂商在800G产品上已具备量产能力，部分1.6T产品进入送样认证阶段。采购时可优先考虑具备海外头部云厂商认证资质的国产供应商。

在PCB与覆铜板领域，国内龙头企业在AI服务器所用的高多层板与HDI板方面技术成熟。工程师在进行替代验证时，应重点关注板材的介电常数与损耗因子指标，确保信号完整性满足高速传输要求，同时降低整体BOM成本。

针对液冷与数据中心电力基础设施，国产冷板、快接头及配电单元的成熟度大幅提升。采购策略上，建议采用主供加备供的双源模式，并引入本土具备系统集成能力的供应商，以增强供应链的韧性与抗风险能力。

总结展望

大模型融资的持续加码，标志着生成式AI已进入降本与放量的正向循环。算力全产业链景气逻辑的强化，对元器件分销与BOM采购提出了更高要求。面对复杂的供应链环境，精准的现货调货与专业的BOM配单服务，将成为企业降本增效的关键抓手。