近日，中国IC设计龙头韦尔旗下的豪威科技传出大砍CIS（CMOS 影像感测器）2022年芯片订单，受手机市况较预期差的影响，预计单月晶圆投片量缩减量高达5万片。市场认为，豪威大砍投片量之举，将牵动联发科、大立光等台厂出货。


根据研调机构集邦科技9月日最新报告显示，今年全年智慧手机出货量增幅预估，年增率由8.5%降为7.3%，全球智慧手机出货预估量降至13.45亿支，主要因为大陆OPPO、vivo与小米这三大智能手机厂商陆续调降全年生产目标，由于CIS是智能手机关键零组件，因此，这三大厂商下调全年出货目标，则意味着对于CIS需求的减少，将对豪威科技带来较大影响。

据分析师表示，在低迷智慧手机市场下，豪威为首家大砍晶圆代工投片量的手机关键芯片厂商，不仅反映出智慧型手机需求出下滑外，还透露出，在手机市场趋于饱和和晶圆厂持续涨价的大环境下，IC设计业者必须进行产品优化，才能支撑利润水准。

在中国智慧手机市场走弱，三星、SONY一直在步步紧逼，再加上晶圆大厂相继宣布涨价，对IC设计业者来说，成本不可能无限制转嫁至客户，又得面临晶圆供给不足及晶圆厂涨价压力，可谓是“腹背受敌”，势必得更审慎使用产能并精准投片。

而在豪威被韦尔并购之前，就是台积电的主要客户之一，双方并于2003年合资成立CIS后段制程服务商采钰。采钰目前已是兴柜挂牌公司，双方的深度合作关系可见一斑。目前台积电仍为豪威最大晶圆代工伙伴。

业界传出，此次豪威大砍晶圆代工投片量，主要针对第二晶圆代工供应商中国大陆中芯国际，并非台积电。但是根据韦尔股份财报显示，其CIS业务2020年度营业收入为 146.97亿元。也就是说，如果明年真的砍单5万片/月的话，其全面营收将损失超过50%。显然，可能性不大。

现如今，晶圆代工产能供应吃紧，如果豪威主动退出投片，产能空缺很快被其他客户补上，但相关消息并未获得证实。

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