高密度互连板（HDI板）是一种高端PCB，英文全称为 High Density Interconnect，简称 HDI。它通过更小的微孔、更细的线宽/线距以及更高的布线密度，实现层间高密度互连。

传统多层PCB通常采用机械钻孔形成贯穿全板的通孔：

这类通孔会占用各层面积，限制布线密度的进一步提升。

HDI板则是在核心板两侧逐层增加积层（build-up layer），并主要采用激光钻孔形成微盲孔、埋孔，实现层间互连：

这些微孔孔径通常小于 0.15 mm，常见约为 50–150 µm，明显小于普通机械通孔。

按增层次数不同，HDI板可分为不同阶数：

每侧增加一层积层：一阶HDI，写作 1+N+1；

每侧增加两层积层：二阶HDI，写作 2+N+2；

每侧增加三层积层：三阶HDI，写作 3+N+3；

以此类推。

其中，N 表示核心板层数，不是PCB总层数。

此外，还有任意阶HDI，也称 Any-layer HDI。它采用任意层互连结构，通常不再依赖贯穿全板的机械通孔，各层之间通过微孔按需互连，布线自由度最高：

普通PCB多采用机械钻孔，通孔尺寸通常较大；HDI板采用激光钻孔技术，可制作更小的盲孔、埋孔，并实现更窄的线宽/线距，因此布线密度更高。需要注意的是，HDI板通常仍可能保留机械通孔，用于核心层连接、连接器孔、定位孔等，并非所有孔都是激光微孔。

正是由于微孔更小、布线更密、层间互连更灵活，这类PCB被称为高密度互连板，即 HDI板。

HDI 板都用在哪？这些场景离不开高密度互连板

HDI 不是只在手机里才会用到，只要产品追求体积小、芯片多、走线密，基本都会考虑 HDI 方案。 

智能手机 & 折叠屏手机 

HDI 最大应用市场。普通旗舰机多用二阶、三阶 HDI；折叠屏旗舰主板普遍上 Any-layer 任意层 HDI。方寸主板上塞下射频、多摄接口、电源管理芯片，HDI 微盲孔是实现轻薄机身的关键。

可穿戴产品：智能手表、TWS 耳机 

这类产品内部空间寸土寸金。TWS 耳机小小的主板大多是一阶 HDI，智能手表主板常用二阶 HDI，在极小 PCB 面积集成蓝牙、传感器、电池管理。

AI 边缘算力模组 

现在很多嵌入式 AI 盒子、微型算力卡，会选用二阶 / 三阶 HDI。密集微孔缩短走线长度，减少高速信号衰减，保障芯片之间高速通信稳定。

智能汽车电子 

车载摄像头、毫米波雷达、域控制器内部小板，大量采用车规级 HDI。除了高密度，对耐温、抗湿、长期可靠性要求极高，不是普通消费 HDI 可以直接替代。

便携式医疗设备 

内窥镜探头、手持检测仪、小型生命体征监测模块，使用医疗级 HDI。设备体积要求小巧，同时需要低干扰信号传输，保障检测数据稳定。

工业测试与 IoT 高端传感器 

便携式示波器采集板、多通道传感器模组，依靠 HDI 压缩板卡尺寸，实现多通道信号采集。

小提示：不同应用选型差异很大，普通消费 HDI、车规 HDI、医疗 HDI 在材料、可靠性测试、制程管控标准上差异明显，选型时需要提前明确产品规范。