25年下半年晶圆代工产能利用率表现优于预期，并未出现此前预估的下行趋势。受智能机销售旺季、AI需求强劲及IC厂库存偏低等因素推动，部分晶圆厂第四季度产能利用率甚至有望超越第三季度。这一态势已促使个别厂商开始酝酿对BCD、Power等紧缺制程平台进行涨价。

　　调查显示，尽管传统上第四季度是电视等消费电子产品的备货淡季，但来自AI服务器周边IC的增量订单持续涌入，甚至排挤了部分消费产品产能。同时，客户端为智能手机与PC新平台积极备货，工控芯片库存也回落至健康水平并重启采购，共同支撑了产能利用率。至年底前，部分晶圆厂的八英寸产能利用率将维持近满载水平。

　　有晶圆厂因AI带动的相关Power需求旺盛且2026年客户展望强劲，计划于2026年全面上调代工价格。虽然实际涨幅尚待协商，但已成功营造出市场涨价氛围。这一动向表明，成熟制程的杀价竞争态势已有所趋缓，半导体供应链正暂时脱离库存修正周期。不过，全球市场不确定性依然存在，消费性产品因缺乏创新应用导致换机周期延长，这些因素可能成为2026年的市场隐忧，半导体供应链能否维持稳定仍需观察。台积电成为风向标，其3nm改进型N3P制程报价升至2.7万美元/片，2nm制程更计划定价3万美元，较3nm涨幅达50%以上，苹果、高通等核心客户成本将显著上升。这一策略既源于技术垄断优势，也与美国工厂高昂的建设成本直接相关。

　　涨价潮折射出半导体产业的微妙转变：成熟制程杀价竞争趋缓，供应链暂时脱离库存修正周期。但风险仍在，TrendForce指出，消费电子缺乏创新、换机周期延长，叠加关税政策不确定性，可能成为2026年隐忧。与此同时，台积电涨价为竞争对手创造机遇，三星正加速2nm工艺研发，试图凭借GAA技术争夺市场份额，高通等客户已开始评估替代方案。

　　整体而言，2025下半年晶圆代工市场的产能回暖与涨价潮，是AI需求爆发、工控复苏与库存回补共振的必然结果，既推动行业短期利润修复，也预示着全球晶圆代工市场将进入“技术溢价主导、竞争格局重构”的新阶段——先进制程领域的技术壁垒将进一步拉高头部厂商的定价权，而成熟制程领域则可能因区域产能调整（如中系厂商扩产、欧美本土建厂）形成新的竞争平衡。

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