在台积电还在犹豫的时候，英特尔已经买下了High NA EUV的所有供应。

　　根据韩媒TheElec报道，截至明年上半年，英特尔已获得ASML生产的大部分高数值孔径极紫外(EUV)设备。

　　消息人士称，这家荷兰晶圆厂设备制造商今年将生产五套该套件，这些套件将全部供应给这家美国芯片制造商。他们表示，由于ASML高数值孔径EUV设备的产能约为每年5至6台，这意味着英特尔将获得所有初始产能。英特尔正在俄勒冈州工厂启动并运行第一台高数值孔径机器，但预计要到2025年才能全面投入运行。

　　为了赢得客户，英特尔比竞争对手更快地采用高数值孔径EUV。该公司于2021年重新进入代工市场，但去年该业务亏损70亿美元。在最近，他们更是将公司的晶圆代工业务负责人更换为经验丰富的Kevin O'Buckley。

　　资料显示，O'Buckley加入英特尔时拥有超过25年的半导体行业经验。在此之前，他担任Marvell Technologies定制、计算和存储事业部硬件工程高级副总裁。更早之前，他担任Global Foundries的产品开发副总裁，然后随着Marvell在2019年收购Avera Semiconductor，他加入Marvell，并担任业务负责人。在更早之前，他在IBM领先的技术开发和制造组织工作了17年多。O'Buckley拥有阿尔弗雷德大学电气工程理学学士学位和佛蒙特大学电气工程理学硕士学位。

　　关于High NA EUV的应用，英特尔院士兼英特尔代工逻辑技术开发光刻、硬件和解决方案总监表示：“随着高数值孔径EUV的加入，英特尔将拥有业界最全面的光刻工具箱，使该公司能够在本十年后半段推动超越英特尔18A的未来工艺能力。”

　　Mark Phillips同时指出，对于具有最小特征的芯片层，高数值孔径EUV光刻比低数值孔径EUV双图案化更具成本效益。“如果你将它用于设计目的，并且你有足够的信心相信它会按计划计划你的流程以利用它们，那么是的，High NA肯定是成本有效，”Mark Phillips说。

　　为此英特尔认为，高数值孔径EUV工具将在先进芯片开发和下一代处理器的生产中发挥关键作用。英特尔代工厂是业界高数值孔径EUV的先行者，将能够在芯片制造方面提供前所未有的精度和可扩展性，使该公司能够开发具有最具创新性的特性和功能的芯片，这对于推动人工智能的进步至关重要和其他新兴技术。

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