本轮半导体行业景气度上行，系行业正处于AI革命与周期复苏的交汇点，估值修复反映了市场对其长期前景的认可。同时，机构的二季度结构性超配凸显了对核心成长方向的信心。然而，即将落地的半年报业绩或为这轮半导体行情走势的关键“试金石”。AI需求持续强劲，尤其是受益于ASIC趋势下网络架构的变化而带来显著增量的交换机及服务器产业链，消费电子为代表的非AI需求温和复苏。

　　半导体硅晶圆出货量变动是验证产业景气度的先行指标。据SEMI的数据，在二季度全球硅晶圆出货面积为33.27亿平方英寸，同比增长9.6%，环比增长14.9%，并且连续四个季度同比正增长，创2023年三季度以来的新高。硅晶圆出货面积的恢复更多代表去库结束和量的增加，显示除存储以外的部分领域开始出现复苏迹象。

　　旺季来临之际，机构二季度继续超配电子行业。天风证券研报指出，第二季度，A股电子行业配置比例为18.67%，保持全市场第一位置，超配比例环比一季度上升0.12个百分点。截至二季度末，申万二级电子板块基金持仓中，半导体占比最高，达10.47%；元件占3.65%；消费电子占3.10%。

　　当前半导体复苏呈现结构性特征。以AI服务器、高端手机为代表的领域需求旺盛，但消费电子整体复苏力度仍显温和，工控、汽车电子等领域需求也尚未全面回暖。不同细分领域的公司业绩表现将出现显著分化。从需求和库存变化来看，我们对今年季度半导体需求展望乐观。二季度以来，功率模拟板块市场已经出现积极的复苏信号，存储器部分产品维持涨价势头，端侧AI SoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率提升，这些信号已经反映到龙头上市公司的业绩表现。”某TMT行业分析师对记者说：“中长期来看，AI基建仍是需求确定性高增长的赛道，微软、Meta等海外头部云厂商持续加大资本开支表明AI算力的投入依旧火热，存储芯片、功率芯片、SoC芯片、材料等环节有望迎来业绩高弹性。”

　　本轮半导体周期的核心看点仍是AI需求，产业与周期共振带来的业绩弹性。AI眼镜预期潜力较大，此外AI PC、国产数据中心等具备明确的增长趋势。从业绩确定性来看，市场可能仍在等待半导体中报集体落地后，进一步明确业绩维持高增长的标的。